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      • 塑封器件

        公司產品塑封器件包括晶閘管塑封器件和MOSFET塑封器件。

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      • 功率模塊

        由兩個或兩個以上芯片按一定功能組合和電路連接,安裝在陶瓷片等基材上,用彈性硅凝膠等保護材料密封在一個絕緣外殼內或采用塑料封裝,實現特定功能的模塊。具有較高的可靠性、較小的體積、能夠簡化系統設計等優點,被廣泛應用于各種功率變換領域。 公司模塊主要應用于高壓大電流場景,如電力傳輸、工業控制等。

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